转自：金融界
本文源自:金融界
金融界2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“中框组件及电子设备”，授权公告号CN220067474U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本公开关于一种中框组件及电子设备，所述中框组件包括：金属外框，包括在端部相对设置的第一开口和第二开口，以及在另一端部相对设置的连接部；其中，所述第一开口用于连接屏幕组件，所述第二开口用于连接背壳组件；所述连接部用于连接穿戴件；内框，通过连接件固定在所述金属外框内，用于固定电路板。本公开中框组件中内框通过连接件固定在金属外框内，即内框和金属外框非一体成型。一方面，在保留金属外观的前提下，不需纳米注塑工艺，能有效的降低加工时间和节省成本；另一方面，内框和金属外框通过连接件固定，是可拆卸的，具有可替换便于维修的优点。
现在送您60元福利红包，直接提现不套路~~~快来参与活动吧！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP